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钕铁硼电镀镍工艺介绍
早期，钕铁硼电镀镍一般是镀单层镍。镍镀层孔隙率较高，且此时为典型的阴极性镀层，所以除非镀层很厚（需达到20～25um），否则不仅不能保护钕铁硼基体，反倒加速其腐蚀。而滚镀镍本来不易镀厚，且过厚的镍层（因镍是铁磁性金属）会对钕铁硼磁体的磁性能造成严重的影响。所以钕铁硼镀单层镍非理想之选，目前只有极少部分防腐要求不高的产品还在镀单层镍，其他绝大部分钕铁硼电镀镍都在采用多层镀层组合。
普通钢件的铜-镍组合不失为钕铁硼电镀镍的理想镀层组合，理由如下：
①铜为不导磁金属，对磁体的磁屏蔽小于镍，以铜代替部分镍，可使磁体因镍层磁屏蔽造成的磁性能损失减小；
②铜的孔隙率比镍低，可提高镀层的耐蚀性；
③可降低镀层成本；
④面积体积比值（也称比表面积）较大的小产品尤其超小尺寸产品，镍层厚度对磁体磁性能的影响更大，此时减薄镍层厚度的意义更大。
但从传统角度讲，钕铁硼基体上是没法直接镀铜的。这与普通钢件不同，普通钢件直接镀铜，可选择氰化物镀铜或质量过硬的无氰碱铜，钕铁硼则不能选用这些工艺。因为这些强络合剂型工艺电流效率低，不能在疏松多孔的钕铁硼基体上直接施镀。
钕铁硼不能直接镀铜，则采用铜 镍组合必须预镀，目前生产中多采用预镀镍，此即构成了钕铁硼电镀镍的镍-铜-镍组合镀层。所以，目前的钕铁硼电镀镍一般指钕铁硼镀镍-铜-镍镀层组合，而非单纯的钕铁硼镀单层镍。
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